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芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱

更新時(shí)間：2024-11-11
型號(hào)：LQ-GD-150A
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)：1783

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱是一款可以長(zhǎng)期提供給工業(yè)產(chǎn)業(yè)行業(yè)界的成品、半成品做高低溫交變、高低溫恒定、高溫定值、低溫定值等實(shí)驗(yàn)研發(fā)或檢測(cè)品質(zhì)用的設(shè)備。

詢(xún)價(jià)留言

詳細(xì)內(nèi)容

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	2萬(wàn)-5萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,建材/家具,電子/電池,航空航天,汽車(chē)及零部件

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱廣泛適用于LED、光電、照明、汽車(chē)配件、手機(jī)配件、電子工業(yè)、電器元器件、第三方測(cè)試研究院、高校實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)單位實(shí)驗(yàn)室、品質(zhì)部、生產(chǎn)部均可以用到對(duì)樣品進(jìn)行耐高溫、耐低溫、高低溫交變等可靠性實(shí)驗(yàn)。

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱機(jī)型號(hào)		LQ-GD-150B
內(nèi)容積(L)		150
內(nèi)部尺寸(cm)			506050
性能	溫度范圍	低溫-75℃，低溫-60℃,低溫-40℃，低溫-20℃，低溫0℃，高溫+150℃，+150℃
	溫度均勻度	±2℃
	溫度波動(dòng)度	±0.5℃
	升溫速率	≥3℃/min
	降溫速率	≥1℃/min
材料	內(nèi)體材料	SUS304不銹鋼板
	外殼材料	SUS304拉絲不銹鋼板或防銹處理冷軋鋼板（噴塑）
	絕緣材料	可編程高低溫實(shí)驗(yàn)箱專(zhuān)用超細(xì)玻璃棉+聚胺脂泡沫
調(diào)節(jié)器	制冷方式	機(jī)械式二元制冷方式
	制冷機(jī)	全封閉（法國(guó)泰康或德國(guó)谷輪）壓縮機(jī)
	制冷劑	美國(guó)杜邦R 2 3/R404A
	冷凝方式	風(fēng)冷或水冷
	加熱器	鎳鉻合金不銹管加熱器
	鼓風(fēng)機(jī)	離心風(fēng)機(jī)
	氣流方式	寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)（上出下進(jìn)）